特許

J-GLOBAL ID：200903033867560468

電子・電気部品用樹脂製基板用熱硬化性樹脂成形材料及びその成形材料で成形された電子・電気部品用樹脂製基板

発明者： 浅井 啓二 ,  宮田 圭
出願人/特許権者： 旭有機材工業株式会社
代理人 (5件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康 ,  西山 雅也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-268770
公開番号（公開出願番号）：特開2007-077325
出願日： 2005年09月15日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：

【課題】 耐熱性、機械的強度、電気絶縁性を維持しつつ、熱伝導性を向上させた電子・電気部品用樹脂製基板用熱硬化性樹脂成形材料と、その樹脂により成形した電子・電気部品用樹脂基板の提供。【解決手段】 熱硬化性樹脂100質量部に対し、ガラス繊維50〜150質量部、熱伝導率付与充填材80〜150質量部を含有し、熱伝導率が0.5W/m・K以上であり、絶縁抵抗が1×1012Ω以上である電子・電気部品用樹脂製基板用熱硬化性樹脂成形材料。前記熱伝導率付与充填材が酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、チッ化ホウ素から選ばれる少なくとも1種類以上の充填材である、前記電子・電気部品用樹脂製基板用熱硬化性樹脂成形材料。それらにより成形した電子・電気部品用樹脂基板。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂100質量部に対し、ガラス繊維50〜150質量部、熱伝導率付与充填材80〜150質量部を含有し、熱伝導率が0.5W/m・K以上であり、絶縁抵抗が1×1012Ω以上であることを特徴とする電子・電気部品用樹脂製基板用熱硬化性樹脂成形材料。

IPC (4件)：

C08L 101/00 ,  C08K 3/40 ,  C08J 5/04 ,  H05K 1/03

FI (7件)：

C08L101/00 ,  C08K3/40 ,  C08J5/04 ,  H05K1/03 610R ,  H05K1/03 610K ,  H05K1/03 610M ,  H05K1/03 610H

Fターム (25件)：

4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AD03 ,  4F072AD13 ,  4F072AD38 ,  4F072AE08 ,  4F072AF02 ,  4F072AF03 ,  4F072AF04 ,  4F072AL13 ,  4F072AL14 ,  4J002AA021 ,  4J002BF051 ,  4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CF211 ,  4J002DE077 ,  4J002DE147 ,  4J002DK007 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 放熱性成形体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-304809   出願人：日立化成工業株式会社
• フェノール樹脂成形材料及びプーリ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-137408   出願人：日本精工株式会社