特許
J-GLOBAL ID：200903033869622509
配線板用材料とその製造方法並びにその配線板用材料を用いた配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-098406
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299795
出願日： 1992年04月20日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：
【要約】【目的】めっきの付着性に優れた配線板用材料とその製造方法並びにスルーホール内壁の無電解めっき皮膜にピンホールのない配線板を提供すること。【構成】式(1)に示す構造の金属錯体を無機質または有機質の粒子表面に形成した無電解めっき用触媒と、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、又はポリアミドイミド樹脂から選択された一種以上の熱硬化性樹脂と、ポリビニルブチラール樹脂、飽和ポリエステル樹脂、天然ゴム、又は合成ゴムから選択された一種以上の熱可塑性樹脂からなること。【化1】X;周期律表第4族もしくは3B族の元素Y;周期律表第8族もしくは1B族の元素を含む化合物
請求項（抜粋）：
式(1)に示す構造の金属錯体を無機質または有機質の粒子表面に形成した無電解めっき用触媒と、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、又はポリアミドイミド樹脂から選択された一種以上の熱硬化性樹脂と、ポリビニルブチラール樹脂、飽和ポリエステル樹脂、天然ゴム、又は合成ゴムから選択された一種以上の熱可塑性樹脂からなることを特徴とする配線板用材料。【化1】X;周期律表第4族もしくは3B族の元素Y;周期律表第8族もしくは1B族の元素を含む化合物
IPC (4件)：
H05K 1/03
, B32B 15/08
, C23C 18/16
, H05K 3/18
