特許

J-GLOBAL ID：200903033870626844

ハイブリッドカードの製造方法

発明者： 鈴木 剛弘 ,  小松 昭彦 ,  村松 正男
出願人/特許権者： 共同印刷株式会社
代理人 (1件)： 丸山 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-257251
公開番号（公開出願番号）：特開平11-149540
出願日： 1998年09月10日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】 カードに埋設されたループアンテナのアンテナ端子を精度良く露出させ、ハイブリッドモジュールとループアンテナ間の電気的接続の信頼性を高めたハイブリッドカードの製造方法を得る。【解決手段】 第1の穴あけ加工が施されたカード基材のアンテナ端子が埋設された領域に、電源14と抵抗15を介して接続された2つのドリル13、13がアンテナ端子12、12にそれぞれ接触すると、この2つのドリルとループアンテナ11とが電源を介して電気的に接続される。この時の電圧低下を電圧検出部16にて検出して穴あけを終了することにより、ループアンテナのアンテナ端子を精度良く露出させることができる。

請求項（抜粋）：

少なくとも2層構造のカードの所定層のシート上にループアンテナを形成するアンテナ形成工程と、前記ループアンテナの端部に端子を形成するアンテナ端子形成工程と、前記所定層を含む少なくとも2層構造のカードを形成するカード形成工程と、前記カードの前記端子を形成した面側の所定領域においてハイブリッドモジュールを収容する所定の深さの穴をあける第1の穴あけ工程と、前記端子の略中心で、且つ該端子の高さ方向の略中心に至るザグリ穴をあける第2の穴あけ工程と、前記ザグリ穴に導電性接着剤を充填する導電性接着剤充填工程と、所定のハイブリッドモジュールを前記穴へ挿入するハイブリッドモジュール接合工程とを有することを特徴とするハイブリッドカードの製造方法。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H