特許
J-GLOBAL ID：200903033871265594
多層プリント基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-191843
公開番号（公開出願番号）：特開平5-037157
出願日： 1991年07月31日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、めっき転写法によるプリント配線基板において、スルーホールを設けた後においても平滑な基板を得る方法を提供しようとするものである。【構成】 本発明は、平滑な金属板に所要の銅箔パターンを形成し、所要の銅箔パターンを絶縁樹脂と一体にした後に、この平滑な金属板とこの銅箔パターンとを分離して、導体層を有する基板となし、この基板にスルーホールを設け、このスルーホールに、ガリウムを主体とする金属ペーストを充填し、この金属ペーストの露出面を基板と面一とする方法である。
請求項（抜粋）：
銅箔パターンよりなる導体層間を接続導通するスルーホールを有する多層プリント基板の製造方法において、平滑な金属板に所要の銅箔パターンを形成し、該所要の銅箔パターンを絶縁樹脂と一体にした後に、上記平滑な金属板と上記銅箔パターンとを分離して、導体層を有する基板となし、該基板にスルーホールを設け、該スルーホールに、ガリウムを主体とする金属ペーストを充填し、該金属ペーストの露出面を上記基板と面一としたことを特徴とする多層プリント基板の製造方法。
IPC (2件)：
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