特許

J-GLOBAL ID：200903033878236077

樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置

発明者： 沢辺 浩一 ,  愛知 且英
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-045662
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239616
出願日： 1999年02月24日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：

【要約】【課題】 樹脂ペースト組成物の支持部材に対するピール強度、特に銅リードフレーム及び有機基板に対するピール強度を向上させ、また、樹脂ペースト組成物を低応力化することによりチップクラックやチップ反りの発生を抑制し、さらに、樹脂ペースト組成物を低吸湿化し、銅リードフレーム及び有機基板を使用した際にもリフロークラックの無い半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)下記一般式(I)で表されるイミド化合物、(B)ラジカル開始剤及び(C)フィラーを均一に分散させてなる樹脂ペースト組成物並びにこの樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置。【化1】〔式中、R1は芳香族炭化水素基、脂肪族炭化水素基若しくは脂環式炭化水素基の単独又は任意の組み合わせを示し、R2、R3及びR4はそれぞれ独立に水素又は短鎖アルキル基を示し、nは1〜20の整数を示す〕

請求項（抜粋）：

(A)一般式(I)【化1】〔式中、R1は芳香族炭化水素基、脂肪族炭化水素基若しくは脂環式炭化水素基の単独又は任意の組み合わせを示し、R2、R3及びR4はそれぞれ独立に水素又は短鎖アルキル基を示し、nは1〜20の整数を示す〕で表されるイミド化合物、(B)ラジカル開始剤及び(C)フィラーを均一に分散させてなる樹脂ペースト組成物。

IPC (4件)：

C09J 4/00 ,  C09J109/00 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52

FI (4件)：

C09J 4/00 ,  C09J109/00 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52 E

Fターム (46件)：

4J040CA051 ,  4J040CA052 ,  4J040CA071 ,  4J040CA072 ,  4J040DC092 ,  4J040EC031 ,  4J040EC032 ,  4J040EC041 ,  4J040EC042 ,  4J040EC211 ,  4J040EC212 ,  4J040FA141 ,  4J040FA142 ,  4J040FA151 ,  4J040FA152 ,  4J040FA171 ,  4J040FA172 ,  4J040FA221 ,  4J040FA222 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040GA22 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040HA136 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040HA326 ,  4J040HB10 ,  4J040HB41 ,  4J040JA05 ,  4J040KA03 ,  4J040KA12 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16