研磨装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松浦憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-021252
公開番号（公開出願番号）：特開平10-217115
出願日： 1997年02月04日
公開日（公表日）： 1998年08月18日
要約：

【要約】【課題】大小いずれの被研磨材も保持することができ、また、複数の被研磨材を保持することができる研磨装置を提供する。【解決手段】半導体ウェーハ1を吸着保持する吸着保持部10と、研磨部90とを備え、吸着保持部10は、半導体ウェーハ1を吸引する複数の吸引部13を有する。

請求項（抜粋）：

板状の被研磨材を保持する保持部と、前記被研磨材を研磨する研磨部とを備え、前記保持部は、前記被研磨材を吸引する吸引部を有する研磨装置において、前記吸引部が複数設けられていることを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 41/06 , B25J 15/06 , H01L 21/304 321

FI (3件)：

B24B 41/06 L , B25J 15/06 K , H01L 21/304 321 H

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