特許

J-GLOBAL ID：200903033880275810

基板を精密加工するための方法および装置ならびにその使用

発明者： クライ,ダニエル ,  メッテ,アンスガル ,  ビロ,ダニエル ,  メイヤー,クノ ,  ホプマン,ジビレ ,  レーベル,ステファン
出願人/特許権者： フラオンホファー-ゲゼルシャフト・ツア・フェルデルング・デア・アンゲヴァンテン・フォルシュング・エー・ファオ ,  アルベルト-ルートヴィヒ-ウニヴェルズィテート・フライブルク
代理人 (6件)： 小野 新次郎 ,  社本 一夫 ,  小林 泰 ,  千葉 昭男 ,  富田 博行 ,  小磯 貴子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-551723
公開番号（公開出願番号）：特表2009-524523
出願日： 2007年01月25日
公開日（公表日）： 2009年07月02日
要約：

本発明は、基板を精密加工するための方法であり、基板表面に向けられかつ処理試薬を含む液体ジェットが、加工される基板の領域の上に誘導され、レーザ光線が、前記液体ジェットにカップリングされる方法に関する。同様に、本方法の実施に適した装置も説明する。本方法は、太陽電池の製造における種々のプロセス工程に使用される。

請求項（抜粋）：

基板を精密加工するための方法であり、基板表面に向けられかつ処理試薬を含む液体ジェットが、加工される基板の領域の上に誘導され、レーザ光線が、前記液体ジェットにカップリングされる方法。

IPC (4件)：

B23K 26/14 ,  H01L 31/04 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/073

FI (5件)：

B23K26/14 Z ,  H01L31/04 A ,  B23K26/00 H ,  B23K26/073 ,  H01L31/04 H

Fターム (18件)：

4E068CD05 ,  4E068CH08 ,  4E068CJ07 ,  4E068DA10 ,  5F051AA02 ,  5F051AA16 ,  5F051CB15 ,  5F051CB18 ,  5F051CB21 ,  5F051CB24 ,  5F051CB27 ,  5F051CB30 ,  5F051DA03 ,  5F051FA06 ,  5F051FA13 ,  5F051FA30 ,  5F051GA04 ,  5F051HA03

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特許第6777647号