特許
J-GLOBAL ID：200903033884656665
ボンディング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-322341
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069608
出願日： 1992年11月09日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】 レーザー等のデバイスに対し熱伝導性の良い接続構造を提供する。【構成】 デバイス10がサブマウント20に、サブマウントがチタン等よりなる接着層21、ニッケル等よりなるバリア層22、及び前記バリア層上に形成された金-錫はんだ混成層23によって順次コートされるようなプロセスによってボンディングされる。前記金-錫はんだ混成層は、金及び錫よりなる複数個望むらくは7以上の互層23.1、23.2、...、23.11を順次デポジットすることにより形成され、金よりなる最終層23.11はその直下の最終の一つ前の直接接触している錫の層の層厚の半分あるいはそれ以下の層厚を有している。ボンディングは前記はんだ-金属混成層が融解するのに充分な熱が印加された状況下で実行される。ボンディングの前に、サブマウントに加えて前記デバイスも金の層13によってコートされることが有効である。
請求項（抜粋）：
金層(23.1、23.3、23.5・・・)と錫層(23.2、23.4、23.6・・・)よりなる複数個の層を交互に含む第一のはんだ混成層(23)を、第一の主体(20)上に形成するステップを有する、第一の主体(20)及び第二の主体(10)とをボンディングする方法において、前記複数の層の数は3以上で、前記複数の層は、前記第一の主体の上部表面上に配置された補助層(21または、22)の上部表面上に形成されており、前記混成層(23)が、最上部に金層(23.11)を有するように形成されており、中間の錫層(23.10)が、前記最上部金層(23.11)の底部表面に直接物理的に接触しており、前記はんだ混成層の前記総数全体にわたって平均した組成が、約75から78重量%の金を含む、金と錫とよりなる錫の多い共晶混合物であり、前記最上部の金層(23.11)の層厚のその次の錫層(23.10)の層厚に対する比が、0.8未満であることを特徴とするボンディング方法。
IPC (2件)：
H01S 3/18
, H01L 21/60 321
