特許

J-GLOBAL ID：200903033893601784

ウェーハ処理装置及びウェーハ処理方法

発明者： 竹村 禎男 ,  植木 暉 ,  野口 英夫
出願人/特許権者： 東邦化成株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-210847
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049135
出願日： 1998年07月27日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】【課題】 1つの装置でもって複数の処理を行うことができ、処理効率を高めることができ、処理装置全体がコンパクトなものとなるウェーハ処理装置及び方法を提供する。【解決手段】 支持部材4,13により支持されたウェーハの少なくとも一方の面の処理すべき領域に対向する対向面から処理液をウェーハに向けて供給させる供給孔1b,2bを備えた処理液供給部材1,2を備え、対向面とウェーハとの間の隙間30は、供給される処理液の表面張力を利用して隙間を処理液により満たす寸法として、隙間内に処理液を満たし続けて所定の処理を行う。

請求項（抜粋）：

ウェーハ(3)を支持する支持部材(4,13)と、上記支持部材により支持された上記ウェーハの少なくとも一方の面の処理すべき領域に対向する対向面を有しかつ該対向面から処理液を上記ウェーハに向けて供給させる供給孔(1b,2b)を備えた処理液供給部材(1,2)を備え、上記処理液供給部材の上記対向面と上記ウェーハとの間の隙間(30)は、上記対向面の上記供給孔から供給される上記処理液の表面張力を利用して上記対向面と上記ウェーハとの間を上記処理液により満たす寸法として、上記隙間内に上記処理液を満たし続けるように上記供給孔から上記処理液を供給させることにより上記ウェーハの上記一方の面に対して所定の処理を行うようにしたことを特徴とするウェーハ処理装置。

IPC (6件)：

H01L 21/304 648 ,  H01L 21/304 642 ,  B08B 3/02 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/306

FI (7件)：

H01L 21/304 648 H ,  H01L 21/304 642 A ,  B08B 3/02 D ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/30 569 C ,  H01L 21/306 J ,  H01L 21/306 B

Fターム (26件)：

2H096AA25 ,  2H096GA02 ,  2H096GA17 ,  2H096GA23 ,  2H096GA25 ,  3B201AA03 ,  3B201AB34 ,  3B201AB47 ,  3B201BB24 ,  3B201BB92 ,  3B201BB93 ,  3B201BB96 ,  3B201CB12 ,  3B201CC12 ,  3B201CD22 ,  5F043BB27 ,  5F043DD23 ,  5F043DD30 ,  5F043EE08 ,  5F043EE27 ,  5F043EE33 ,  5F043EE35 ,  5F043EE36 ,  5F046LA09 ,  5F046LA12 ,  5F046LA14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-098351
  
• ワークの処理方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-213385   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
• 基板処理方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-029710   出願人：株式会社東芝