特許
J-GLOBAL ID：200903033893725645
半導体基板のスピンコーティング方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051843
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259063
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 半導体基板のスピンコーティング方法を提供する。【構成】 回転台2に着脱自在に固定された半導体基板1の面に塗布ノズル4を介してフォトレジストあるいは接着用ワックスなどの塗布溶液5をスピンコーティングする装置に、溶媒ノズル7を回転台2の上方側部に配設し、塗布溶液5を滴下した後、基板1の回転開始と同時に溶媒ノズル7から半導体基板1の中心部1aに溶媒を滴下してスピンコーティングを行って塗布溶液5の濃度を下げることによりコーティング層の膜厚は薄くし、コーティング層全体の膜厚の均一化を図る。
請求項（抜粋）：
回転台に固定された半導体基板の中心部にフォトレジストあるいは接着用ワックスなどの塗布溶液を滴下したのち高速回転でスピンコーティングする方法において、前記半導体基板の回転開始と同時に前記半導体基板の中心部に溶媒を滴下することを特徴とする半導体基板のスピンコーティング方法。
IPC (4件)：
H01L 21/027
, B05D 1/40
, G03F 7/16 502
, H01L 21/68
