特許

J-GLOBAL ID：200903033894532409

非晶質微細シリカ粒子とその用途

発明者： 室田 正道 ,  城野 博州
出願人/特許権者： 日本アエロジル株式会社
代理人 (1件)： 千葉 博史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-348537
公開番号（公開出願番号）：特開2002-154820
出願日： 2000年11月15日
公開日（公表日）： 2002年05月28日
要約：

【要約】【課題】 流動性に優れ、安定で高い摩擦帯電性を有する非晶質微細シリカ粒子を提供する。【解決手段】 珪素化合物の火炎加水分解によって製造される非晶質シリカ粒子であって、平均粒径(メジアン径)0.1〜0.7μm、BET比表面積5〜30m2/gであり、分散係数(z)が40以下、BET比表面積に対する摩擦帯電量の絶対値が20μC/m2以上であることを特徴とする非晶質微細シリカ粒子。

請求項（抜粋）：

珪素化合物の火炎加水分解によって製造される非晶質シリカ粒子であって、平均粒径(メジアン径)0.1〜0.7μm、BET比表面積5〜30m2/gであり、次式[I]で表される分散係数(z)が40以下、BET比表面積に対する摩擦帯電量の絶対値が20μC/m2以上であることを特徴とする非晶質微細シリカ粒子。z=Y/2X ......[I](Xはメジアン径、Yは累積10%到達粒径から累積90%到達粒径までの粒径範囲)

IPC (5件)：

C01B 33/18 ,  G03G 5/05 104 ,  G03G 5/147 503 ,  G03G 9/08 368 ,  G03G 9/08 375

FI (6件)：

C01B 33/18 Z ,  C01B 33/18 C ,  G03G 5/05 104 A ,  G03G 5/147 503 ,  G03G 9/08 368 ,  G03G 9/08 375

Fターム (31件)：

2H005AA06 ,  2H005AA08 ,  2H005CA26 ,  2H005CB13 ,  2H005EA01 ,  2H005EA05 ,  2H005EA10 ,  2H068AA04 ,  2H068AA14 ,  2H068BA58 ,  2H068BB34 ,  2H068CA06 ,  4G072AA25 ,  4G072BB05 ,  4G072BB13 ,  4G072DD05 ,  4G072GG01 ,  4G072GG02 ,  4G072HH07 ,  4G072HH28 ,  4G072HH30 ,  4G072JJ03 ,  4G072LL01 ,  4G072QQ09 ,  4G072RR05 ,  4G072RR11 ,  4G072RR30 ,  4G072TT01 ,  4G072TT06 ,  4G072TT30 ,  4G072UU30

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 静電荷像現像剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-058285   出願人：信越化学工業株式会社