特許

J-GLOBAL ID：200903033897255228

プリント回路基板

発明者： 池辺 俊晴
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-142445
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335882
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】 回路基板に並設したスルーホールを利用して回路領域のシールドを図るプリント回路基板では、スルーホール間の隙間を通して高周波信号が漏出され、シールド効果が低下される。【解決手段】 プリント回路基板1に搭載されてシールドが必要とされる回路を搭載する領域Aの周囲に沿って、その少なくとも一部を除いた領域に延長形成され、かつ絶縁基板2を厚さ方向に貫通された長溝6と、この長溝の内面に形成されて前記絶縁基板2の表裏面のアースパターン3,4に接続される導電膜8とを備える。長溝6の導電膜8によりシール壁を構成することで、長溝6に沿って回路領域Aの周囲を隙間なくシールドすることが可能となり、プリント回路基板1の絶縁基板2を通して高速・高周波信号が漏出することを防止した効果的なシールド構造を得ることができる。

請求項（抜粋）：

シールドが必要とされる回路を搭載するプリント回路基板において、前記プリント回路基板は絶縁基板と、この絶縁基板の表裏面に形成されたアースパターンと、前記シールドが必要とされる回路を搭載する領域の周囲に沿ってその少なくとも一部の領域を除いて延長形成され、かつ前記絶縁基板を厚さ方向に貫通する長溝と、前記長溝の内面に形成されて前記表裏面のアースパターンに接続される導電膜とを備えることを特徴とするプリント回路基板。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 9/00 R ,  H05K 1/02 P

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-165102
  
• 電子回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-128486   出願人：松下電器産業株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-049350   出願人：富士通株式会社