特許
J-GLOBAL ID：200903033905646061
方向性結合器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
守谷 一雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-160491
公開番号（公開出願番号）：特開平5-014019
出願日： 1991年07月01日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】誘電体基板上に成膜された主伝送路6に進行波カップリング伝送路7又は進行波カップリング伝送路7と反射波カップリング伝送路を誘電体を介して積層する。【効果】設計の自由度の改善、適用周波数の拡大を図る。
請求項（抜粋）：
マイクロ波の4分の1波長に対応した長さで誘電体基板上に成膜され入射ポ-トと出射ポ-トを有する主伝送路と、前記誘電体基板上に成膜された前記主伝送路に誘電体を介して積層され前記入射ポ-ト並びに出射ポ-トに対応したカップリング側ポ-トを有するカップリング伝送路とを備えたことを特徴とする方向性結合器。
IPC (3件)：
H01P 5/18
, H05K 9/00
, H01P 11/00
