特許

J-GLOBAL ID：200903033909362742

吸着性シリカ充填材及びその製造方法並びに封止用樹脂組成物

発明者： 溶原 康裕 ,  佐藤 一 ,  三橋 隆史
出願人/特許権者： 三菱レイヨン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-288533
公開番号（公開出願番号）：特開2005-054130
出願日： 2003年08月07日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】 樹脂配合粘度が低く成形性が良い吸着性シリカ充填材を提供する。【解決手段】 以下の項目を満足する吸着性シリカ充填材。(a)平均粒径2.5μm以上6μm未満、(b)比表面積100m2/g以上300m2/g以下、(c)吸着性シリカ充填材とビスフェノールA型液状エポキシ樹脂を質量比60:40で混合した際の粘度測定において、50°Cで粘度計の回転数2.5rpmの粘度が36000mPa・s以下、及びその製造方法、並びに、該吸着性シリカ充填材を用いることを特徴とする封止用樹脂組成物。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

以下の項目を満足する吸着性シリカ充填材 (a)平均粒径2.5μm以上6μm未満 (b)比表面積100m2/g以上300m2/g以下 (c)吸着性シリカ充填材とビスフェノールA型液状エポキシ樹脂を質量比60:40で混合した際の粘度測定において、50°Cで粘度計の回転数2.5rpmの粘度が36000mPa・s以下

IPC (5件)：

C08K3/36 ,  C01B33/158 ,  C08L63/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (4件)：

C08K3/36 ,  C01B33/158 ,  C08L63/02 ,  H01L23/30 R

Fターム (32件)：

4G072AA28 ,  4G072BB07 ,  4G072CC10 ,  4G072DD04 ,  4G072GG01 ,  4G072GG03 ,  4G072HH21 ,  4G072JJ15 ,  4G072LL15 ,  4G072MM01 ,  4G072MM02 ,  4G072MM21 ,  4G072MM22 ,  4G072MM23 ,  4G072MM24 ,  4G072MM26 ,  4G072MM31 ,  4G072MM36 ,  4G072TT01 ,  4G072TT06 ,  4G072UU07 ,  4J002CD051 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109CA02 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB13 ,  4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体封止用樹脂組成物及びそれに用いる吸湿性充填剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-037061   出願人：水澤化学工業株式会社