特許
J-GLOBAL ID：200903033922780723
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-068950
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275578
出願日： 1992年03月27日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】本発明は、LSIを実装するときに機械的強度の大きな構成を有した半導体装置を提供する。【構成】端子2を有するチップ状の半導体素子3と、一主面側に突起状端子5および該突起状端子5に電気的に接続された平面状端子7が設けられた補助基板4とを備え、半導体素子3のアクティブエリア内に補助基板4の他主面側を接合し、補助基板4の平面状端子7と半導体素子3の端子2とを電気的に接続し、半導体素子3のダイ側に加わった外力を補助基板4およびその突起状端子5で受けることを特徴としている。
請求項（抜粋）：
端子を有するチップ状の半導体素子と、一主面側に第1の端子および該第1の端子に電気的に接続された第2の端子が設けられた補助基板とを備え、前記半導体素子のアクティブエリア内に前記補助基板の他主面側を接合し、前記補助基板の前記第2の端子と前記半導体素子の端子とを電気的に接続したことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
前のページに戻る
