特許

J-GLOBAL ID：200903033924278804

電子部品内部の真空気密処理方法

発明者： 阿部 泰三 ,  阿部 英之
出願人/特許権者： アユミ工業株式会社
代理人 (1件)： 田中 浩 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-244122
公開番号（公開出願番号）：特開2002-056777
出願日： 2000年08月11日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】 フラットパネルディスプレイなどの電子部品の内部の放電空間の形成において、チップ管を用いることなく、排気、重ね合わせ・封着等を一つの真空室内で行う方法を提供する。【解決手段】 内面に電極を形成した表面基板12と内面に電極および蛍光体層を形成した背面基板14とを真空室A内の熱線6を内蔵した加熱板2、4に取付け、真空室A内を真空排気後、基板12、14の加熱下に両基板あるいは一方の基板の周縁に形成されているシール材にて両基板12、14を重ね合わせ・封着し、その後冷却してシール材を硬化させる。

請求項（抜粋）：

内面に電極を形成した表面基板と、内面に電極および蛍光体層を形成した背面基板とを、真空室内に間隔を有して設置されている上、下の加熱板に保持する工程、上記真空室内を真空排気する工程、上記真空室内の上、下の加熱板に保持した基板を加熱する工程、加熱下で上記表面基板および/または背面基板に塗布されているシール材にて両基板を重ね合わせ・封着する工程、重ね合わせ・封着後真空室内を冷却してシール材を硬化させたのち、真空室内を大気圧に戻す工程、とからなることを特徴とする電子部品内部の真空気密処理方法。

IPC (5件)：

H01J 9/26 ,  G09F 9/00 343 ,  H01J 9/385 ,  H01J 9/395 ,  H01J 11/02

FI (5件)：

H01J 9/26 A ,  G09F 9/00 343 Z ,  H01J 9/385 A ,  H01J 9/395 A ,  H01J 11/02 D

Fターム (15件)：

5C012AA05 ,  5C012AA09 ,  5C012BC03 ,  5C012PP03 ,  5C012PP08 ,  5C040HA06 ,  5C040JA21 ,  5C040LA16 ,  5C040MA26 ,  5G435AA17 ,  5G435BB06 ,  5G435EE09 ,  5G435KK02 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10