特許
J-GLOBAL ID：200903033930202240
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-313249
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163755
出願日： 1992年11月24日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】 半田付け時に発生する封止樹脂内での水蒸気爆発による封止樹脂と半導体チップ間の剥離を抑制し、この剥離による封止樹脂の歪みで金属線が切断されるなどの問題を解決する。【構成】 半導体チップ13上に凹凸部材14を設け、この上から封止樹脂11で封止する。
請求項（抜粋）：
半導体素子が形成された半導体チップ、この半導体チップの上面上に設けられ、表面に凹凸が形成された凹凸部材、この凹凸部材の表面に接し、上記半導体チップを封止する封止樹脂を備えた樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
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