特許
J-GLOBAL ID：200903033935240701
切り換えレーザ用音響光学セルの製造方法、得られたセル、切り換えマイクロチツプレーザの集合製造方法および得られたマイクロチツプレーザ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-099185
公開番号（公開出願番号）：特開平6-324365
出願日： 1994年04月14日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】 従来技術の欠点を回避しかつ切り換えレーザ用音響光学セルの製造方法、音響光学切り換え手段を有するマイクロチツプレーザの製造方法および得られたマイクロチツプレーザを提供することである。【構成】 ウエーハが特定の結晶学的平面(40)の出現を引き起こすためにエツチングされかつ前記平面上に音波を発生し得る圧電手段(86)が堆積される。この波はレーザの切り換えを可能にする。
請求項（抜粋）：
切り換えレーザ用音響光学セルの製造方法において、以下の作業、すなわち、a)レーザの振幅波長を透過しかつ音波を伝播することができる音響光学材料部分(20)により開始し、前記材料が結晶でありかつ結晶学的平面を有し、前記部分が選択された結晶学的平面に対して方向付けられた前面(21)を有しており、b)前記前面(21)上で前記選択された結晶学的平面の通路に対して平行な縁部(24)を有するマスク(22)を前記部分の前面(21)上に堆積し、c)前記マスク(22)を介して前記部分の異方性エツチングを実施し、該エツチングが前記選択された結晶学的平面に対応するエツチングされた面(24,30,42)の、前記マスクの縁部に沿う、外観を生じさせ、d)前記エツチングされた面(24,30,42)上に材料中に音波(88)を発生し得る手段を堆積し、e)前記マスクを除去する作業を実施することからなることを特徴とする切り換えレーザ用音響光学セルの製造方法。
IPC (3件)：
G02F 1/33
, H01S 3/117
, H01S 3/18
