特許
J-GLOBAL ID：200903033941681310
配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-308498
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163652
出願日： 1992年11月18日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】 伝送線の形状および断面積の少なくとも一方を任意に変化させても、特性インピーダンスを一定に保つことが可能な配線基板を提供する。【構成】 放射状に配置される伝送線1を可能な限り大面積の略扇形状にして配線抵抗を削減するとともに、伝送線1の両脇に沿って接地パターン2aを配置し、当該接地パターン2aと伝送線1との間隔dは、伝送線1の幅寸法の減少とともに漸減するようにして伝送線1の全長での特性インピーダンスの安定化を図り、配線抵抗の削減による伝送損失の低減と、特性インピーダンスの整合性・一様性の確保とを両立させる。
請求項（抜粋）：
伝送線と、この伝送線の近傍に沿って配置され、当該伝送線の形状および断面積の少なくとも一方の変化に応じた特性インピーダンスの変動を補償する接地パターンとからなることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, H01P 3/08
, H05K 1/02
