特許

J-GLOBAL ID：200903033942259426

レーザ加工ロボット

発明者： 小野寺 宏
出願人/特許権者： 株式会社アマダ
代理人 (1件)： 丹羽 宏之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-059298
公開番号（公開出願番号）：特開平9-248687
出願日： 1996年03月15日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【課題】 例えばYAGレーザ溶接ロボットRにおいて、溶接加工中、熱ひずみにより、ロボットRへの教示プログラム通りでは加工不良品を生ずる可能性を防止する手段を提供する。【解決手段】 このためレーザ加工ヘッド2のレーザビームノズル1の進行方向中にワークWの溶接ひずみを計測するためのひずみ計測センシングユニット3を配設し、半導体レーザ光源7により、ひずみをCCDカメラ6により検知し、その受像データを演算コントローラ4により位置データを算出し、ロボットコントローラ5に送信して、教示プログラムを補正するよう構成した。

請求項（抜粋）：

レーザビームによりワークの加工を行うレーザ加工ロボットにおいて、レーザ加工ヘッドの進行方向側に、ワークの熱変形を検知するための検知手段を設け、その出力の3次元方向変位量により、ロボット制御手段のロボット制御プログラムを、リアルタイムに補正するための演算制御手段を有することを特徴とするレーザ加工ロボット。

IPC (6件)：

B23K 26/08 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/04 ,  B25J 9/16 ,  G05B 19/404 ,  G05B 19/4155

FI (6件)：

B23K 26/08 B ,  B23K 26/00 P ,  B23K 26/04 Z ,  B25J 9/16 ,  G05B 19/18 K ,  G05B 19/403 S