特許

J-GLOBAL ID：200903033943963798

部品実装方法及び部品実装装置、並びに実装データ作成プログラム及び記録媒体

発明者： 小寺 幸治 ,  中野 智之 ,  栗林 毅
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小栗 昌平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-311617
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124693
出願日： 2001年10月09日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】 吸着ヘッドを効率的に使用することにより電子回路基板の生産効率を向上することのできる部品実装方法及び部品実装装置、並びに実装データ作成プログラム及び記録媒体を提供する。【解決手段】 予め作成され部品の実装順序が記録された実装データに従って順次部品を装着する際に、特定の部品を小基板へ装着する際に使用する吸着ヘッドを、実装データに1つのフラグを設定することにより一括して指定しておき、この指定された吸着ヘッドにより特定の部品を吸着して各小基板に装着する。あるいは、特定の部品を小基板へ装着する際に使用する吸着ヘッドを、各小基板に対して一括で指定する場合と、各装着点に個別に指定する場合を選択的に実装データに設定する。

請求項（抜粋）：

部品を保持する脱着自在な吸着ノズルを備えた複数の吸着ヘッドを用いて、複数個の小基板からなる多面取り基板の所定位置に前記部品を、予め作成され前記部品の実装順序が記録された実装データに従って順次装着する部品実装方法であって、前記特定の部品を前記各小基板へ装着する際に使用する吸着ヘッドを、前記実装データに1つのフラグを設定することで一括して指定し、この指定された吸着ヘッドにより、前記特定の部品を吸着ノズルに吸着して前記各小基板それぞれに装着することを特徴とする部品実装方法。

FI (2件)：

H05K 13/04 B ,  H05K 13/04 Z

Fターム (18件)：

5E313AA02 ,  5E313AA03 ,  5E313AA04 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313AA23 ,  5E313AA31 ,  5E313CC03 ,  5E313CD04 ,  5E313CD06 ,  5E313EE02 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313EE34 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5E313FG01 ,  5E313FG10