特許
J-GLOBAL ID：200903033945402645
ホットプレス焼結体の孔形成方法およびセラミックスヒータ型グロープラグの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
相川 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-120107
公開番号（公開出願番号）：特開2002-316308
出願日： 2001年04月18日
公開日（公表日）： 2002年10月29日
要約：
【要約】【課題】ホットプレス焼結体102Bの端部に簡単な方法で、しかも、低コストで孔106を開ける。【解決手段】ホットプレス焼結材料102中に、高融点金属材料から成る孔形成部材104を、ホットプレスの軸方向Pと直交する方向に、かつ、その孔形成部材104の端面が焼結材料102の端面に一致するようにして埋設する。孔形成部材104の材料である高融点金属は、焼結材料106よりも膨張係数が大きく、かつ、融点がホットプレス温度の1.3倍以上である。ホットプレスにより得た焼結体102Bを水中で超音波洗浄すると、前記孔形成部材104が脱落して焼結体102に孔106が形成される。
請求項（抜粋）：
ホットプレス焼結材料中に、高融点金属からなる孔形成部材を、ホットプレス軸方向とほぼ直角方向に埋め込み、ホットプレスを行った後、前記孔形成部材を除去することにより、ホットプレス焼結体に孔を形成する方法において、前記孔形成部材として、前記焼結材料よりも線膨張係数が大きく、かつ、ホットプレス温度に対して融点が1.3倍以上高い材料を選択して、前記ホットプレスを行った後、このホットプレス焼結体に振動を与えることにより、前記孔形成部材を除去して焼結体に孔を形成することを特徴とするホットプレス焼結体の孔形成方法。
IPC (6件)：
B28B 3/00
, B28B 11/00
, C04B 35/645
, F23Q 7/00
, F23Q 7/00 605
, B22F 3/14
B28B 3/00 C
, F23Q 7/00 V
, F23Q 7/00 605 M
, B22F 3/14 A
, C04B 35/64 N
, B28B 11/00 Z
4G054AA05
, 4G054AB03
, 4G054AB07
, 4G054AB11
, 4G054BB00
, 4G054DA01
, 4G055AA08
, 4G055AB01
, 4G055AC05
, 4G055AC08
, 4G055BA87
, 4K018EA01
, 4K018HA01
, 4K018KA32
, 4K018KA37
