多層セラミック基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鯨田雅信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-231412
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065341
出願日： 1996年08月12日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】多層セラミック基板に内蔵されるコンデンサの誘電体を従来よりも薄く形成して静電容量の増大と製造コストの低減を実現することができるコンデンサを内蔵した多層セラミック基板の製造方法を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシートに電極を印刷する工程と、この印刷された電極の上に誘電体ペーストを印刷して誘電体層を形成する工程と、この誘電体層を加圧して平滑する工程とを含むものである。また、前記電極の印刷工程と前記誘電体ペーストの印刷工程との間に、前記の印刷された電極を平滑する工程を加えてもよい。

請求項（抜粋）：

コンデンサを内蔵する多層セラミック基板の製造方法において、セラミックグリーンシートに電極を印刷する工程と、この印刷された電極の上に誘電体を印刷して誘電体層を形成する工程と、この形成された誘電体層を加圧して平滑する工程と、を含むことを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H05K 1/16

FI (4件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 H , H05K 1/16 D , H01L 23/12 N

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