特許
J-GLOBAL ID：200903033959495328
微細加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-078031
公開番号（公開出願番号）：特開平5-279873
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月26日
要約：
【要約】【目的】 微細なパターンを直接凹凸のある被加工物表面に簡便に形成するための方法を提供する。【構成】 溶液1を満たした容器2中に、被加工物3、参照極4、微細な先端をもつ対極5を浸漬し、対極と試料の間隔をできるだけ小さくして、対極の先端近傍のみに電気化学反応の場を形成させ、被加工物表面に被加工物とエッチング液に対する耐性が異なるパターン8を電気化学的に形成し、その後形成したパターンに合わせて被加工物をエッチング液9により加工する。
請求項（抜粋）：
エッチング液に対する耐性を電気化学的な酸化還元により変化させることが可能な物質を材料とする被加工物と、微小な先端を有する対極を溶液中に設置し、対極の微小な先端を被加工物表面に近づけて、被加工物上の対極近傍の微細な領域を電気化学的に酸化還元させる操作を対極を移動しながら繰り返し、エッチング液に対する耐性が被加工物と異なる物質のパターンを電気化学的に形成するプロセス、電気化学的に酸化還元される前の被加工物は溶解させるが、電気化学的に酸化還元された被加工物は溶解しない特性をもつエッチング液、もしくはこれとは逆に電気化学的に酸化還元される前の被加工物は溶解させないが、電気化学的に酸化還元された被加工物は溶解する特性をもつエッチング液のいずれかの中でエッチングを行うプロセスを含むことを特徴とする微細加工方法。
IPC (2件)：
C23F 1/00 102
, C23F 1/00
