特許

J-GLOBAL ID：200903033963879521

半導体装置

発明者： 齋藤 信勝
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-050714
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252378
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置に関し、バンプとインナーリードとの間の接続強度を確保することができる半導体装置を提供するを目的とする。【解決手段】 半導体素子のバンプ18が支持体に設けられたインナーリード16に接続されている半導体装置において、インナーリード16がバンプ18との接触を強化するために非平坦な形状になっている構成とする。

請求項（抜粋）：

半導体素子のバンプが支持体に設けられたインナーリードに接続されている半導体装置において、インナーリードがバンプとの接触を強化するために非平坦な形状になっていることを特徴とする半導体装置。