特許

J-GLOBAL ID：200903033964680320

半導体素子冷却用ヒートシンク

発明者： 池田 匡視 ,  木村 裕一
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-107459
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303347
出願日： 1997年04月24日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】【課題】従来の半導体素子冷却用ヒートシンクとして、実開昭61ー83095号公報に記載されているように、多数のフインを設けてなる本体にL字型のヒートパイプの一端側が挿入できる小孔を設けたものが知られているがこのものは、ケースの外側にヒートパイプの他端を位置させるためのスペースが必要になるという問題があった。【解決手段】基板10上からフインプレート20を並列に複数個突設し、該複数のフインプレート20にそれぞれフイン材30を取付けると共にU字型のヒートパイプ50の先端両側を挿入できるヒートパイプ挿入孔40を設け、該ヒートパイプ挿入孔40にヒートパイプ50を挿入したものである。

請求項（抜粋）：

基板上からフインプレートを並列に複数個突設し、該複数のフインプレートにそれぞれフイン材を取付けると共にU字型のヒートパイプの先端両側を挿入できるヒートパイプ挿入孔を設けたことを特徴とする半導体素子冷却用ヒートシンク。