特許

J-GLOBAL ID：200903033964765678

屋外形配電盤の防水装置

発明者： 森下 雅雄 ,  西脇 吉夫 ,  山下 勉
出願人/特許権者： 日新電機株式会社
代理人 (1件)： 藤田 龍太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-242938
公開番号（公開出願番号）：特開2000-078709
出願日： 1998年08月28日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】 溶接作業を行わず、組立作業を簡単にして短時間に精度よく行え、水滴の内部への侵入を防止する。【解決手段】 屋外形配電盤の前面両側の縦フレーム材14と、縦フレーム材14の上端部17以外の内縁から前方へ折曲して形成された中板16と、中板16の前縁から外方へ折曲して形成された縦板18と、横フレーム材19の両端部21以外の下縁から前方へ折曲して形成された底板20と、底板20の前縁から上方に折曲して形成された横板22と、底板20の両端部を両中板16及び両縦板18の上端に接合し、横フレーム材19の両端部21を縦フレーム材14の上端部17の前面に装着したリベット接続手段25と、底板20の両端に形成された,水滴を下方へ誘導する滴下誘導部23とを備える。

請求項（抜粋）：

屋外形配電盤の前面両側の縦フレーム材と、前記縦フレーム材の上端部以外の内縁から前方へ折曲して形成された中板と、前記中板の前縁から外方へ折曲して形成された縦板と、横フレーム材の両端部以外の下縁から前方へ折曲して形成された底板と、前記底板の前縁から上方に折曲して形成された横板と、前記底板の両端部を前記両中板及び前記両縦板の上端に接合し、前記横フレーム材の両端部を前記縦フレーム材の上端部の前面に装着したリベット接続手段と、前記底板の両端に形成された,水滴を下方へ誘導する滴下誘導部とを備えたことを特徴とする屋外形配電盤の防水装置。

Fターム (4件)：

5G016AA01 ,  5G016CA06 ,  5G016CA13 ,  5G016CG22