特許

J-GLOBAL ID：200903033965352458

回転保持装置及び半導体基板処理装置

発明者： 本郷 明久 ,  片伯部 一郎 ,  森澤 伸哉
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外3名)
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2001003626
公開番号（公開出願番号）：WO2001-084621
出願日： 2001年04月26日
公開日（公表日）： 2001年11月08日
要約：

【要約】本発明は、半導体ウエハ等の円板状部材(被回転体)を保持し回転させるための回転保持装置、並びに半導体基板上に形成された回路パターン溝及び/又は穴を金属めっき膜で充填し、該充填部分を残して該金属めっき膜を除去することにより回路配線を形成する半導体基板処理装置に関するものであり、回転軸線を中心に回転する回転部材と、前記回転部材の前記回転軸線を中心とした同一円周方向に沿って配置され該回転部材の回転に伴って公転する保持部材とを具備する。

請求項（抜粋）：

回転軸線を中心に回転する回転部材と、 前記回転部材の前記回転軸線を中心とした同一円周方向に沿って配置され該回転部材の回転に伴って公転する保持部材とを有し、 前記保持部材は、該保持部材の軸心を中心に回動するように構成されていることを特徴とする回転保持装置。

IPC (8件)：

H01L 21/68 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 11/08 ,  B05C 11/10 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 643

FI (9件)：

H01L 21/68 N ,  H01L 21/68 A ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 11/08 ,  B05C 11/10 ,  B65G 49/07 C ,  H01L 21/304 622 S ,  H01L 21/304 622 X ,  H01L 21/304 643 A