特許

J-GLOBAL ID：200903033967358330

ICチップの側面に電極を形成する方法及びマルチICチップ

発明者： 江頭 良夫
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-181265
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005665
出願日： 1992年07月08日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】【目的】 この発明は、ICチップの出力信号を外部へ取り出す為の電極をICチップの側面に形成し、ICチップを複数枚、重ねて実装する場合、ICチップ同士の信号伝達を容易に行なう。【構成】 ICウェーハ3表面上の切断ライン4上に複数の電極2用の穴5を形成する。穴5内に電極2を形成する。電極2を形成後、切断ライン4に従ってICウェーハ3を切断する。これより、側面に電極2が形成されたICチップ1が製造される。上記方法によれば、側面に電極2が形成されたICチップ1を製造することができる。このICチップ1を複数枚、重ねて実装しても、ICチップ同士の信号伝達を容易に行うことができる。

請求項（抜粋）：

ICウェーハのICチップ切断用ライン上に電極形成用の穴を形成し、前記穴内に電極部を形成し、前記電極部の形成された前記切断用ラインを切断してICチップを形成することにより、前記電極部を前記ICチップに形成することを特徴とするICチップの側面に電極を形成する方法。

IPC (6件)：

H01L 21/60 321 ,  H01L 21/78 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 27/00 301