プリント配線板及びその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-394919
公開番号（公開出願番号）：特開2002-237681
出願日： 1997年12月24日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】アスペクト比の大きな小径ブラインドビアホールを金属めっき膜により上下の導体回路を電気的に接続する方法において、均一なめっき膜を形成する方法を提供する。【解決手段】絶縁層619の上面に上部導体回路621、下面に下部導体回路622を有し、上部導体回路621と下部導体回路622の間には下部導体回路622を底部とするブラインドビアホール615が設けられ、かつブラインドビアホール615の内壁には上下の導体回路を電気的に接続する金属めっき層を設けたプリント配線板において、めっきに先立ちブラインドビアホール615の底部を構成する下部導体回路622にブラインドビアホール615よりも小さい径を有するめっき液流通穴632を設ける。

請求項（抜粋）：

絶縁層の上面に上部導体回路を,一方その下面に下部導体回路を設けてなり,また上記上部導体回路と下部導体回路との間には上記絶縁層を貫通して上記下部導体回路を底部とするブラインドビアホールを設けてなり,また該ブラインドビアホールにはその内壁に上記上部導体回路と下部導体回路との間を電気的に接続するためのビアめっき層を設けてなるプリント配線板において,上記ブラインドビアホールの底部を構成する下部導体回路にはブラインドビアホールよりも小さい径を有するめっき液流通穴が設けてあることを特徴とするプリント配線板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H05K 1/11 , H05K 3/00 , H05K 3/42 640

FI (6件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 B , H05K 3/46 X , H05K 1/11 H , H05K 3/00 N , H05K 3/42 640 B

Fターム (25件)：

5E317AA24 , 5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317CC32 , 5E317CC33 , 5E317CD32 , 5E317GG11 , 5E346AA02 , 5E346AA15 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346CC04 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346EE33 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH07

前のページに戻る