特許
J-GLOBAL ID:200903033974018595
集積回路絶縁体及び方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
浅村 皓 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-345669
公開番号(公開出願番号):特開平10-144670
出願日: 1997年11月10日
公開日(公表日): 1998年05月29日
要約:
【要約】【課題】 パリレン単量体と、シロキサンを含む珪素・炭素含有単量体との共重合体、共重合するための蒸着法、その共重合体の集積回路のための絶縁体としての適用法を与える。【解決手段】 金属線+酸化物(450、490)の間の、パリレンと環式シロキサンとの共重合体(432、482)を有する金属間レベル誘電体、及びそれを共重合するための蒸着法。共重合体のフッ素化は誘電率を低下し、作動温度を上昇する。
請求項(抜粋):
(a)パリレン又はフッ素処理済みパリレンと、少なくとも一つの不飽和炭素・炭素結合を有する珪素・炭素化合物又はフッ素処理済み珪素・炭素化合物から成る群から選択されたコモノマーの共重合体から成る絶縁材料。
IPC (5件):
H01L 21/312
, C08F230/08
, C08F236/22
, H01L 21/768
, C08G 61/02
FI (5件):
H01L 21/312 A
, C08F230/08
, C08F236/22
, C08G 61/02
, H01L 21/90 S
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