特許
J-GLOBAL ID：200903033982620857
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-192375
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045915
出願日： 1993年08月03日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【目的】温度変化による反りの変位が小さく熱衝撃や熱履歴に対する耐久性の大なる回路基板の提供。【構成】窒化アルミニウム基板の一方の面に金属回路、他方の面には金属放熱板が設けられてなるものであって、上記金属回路と上記金属放熱板との熱膨張係数が異なっていることを特徴とする回路基板。
請求項（抜粋）：
窒化アルミニウム基板の一方の面に金属回路、他方の面には金属放熱板が設けられてなるものであって、上記金属回路と上記金属放熱板との熱膨張係数が異なっていることを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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