特許

J-GLOBAL ID：200903033986393596

ハンダ付け装置及びハンダ付け方法

発明者： 鶴崎 新
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-320263
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144428
出願日： 1999年11月10日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 部品搭載面側への熱風の回り込みを抑制して、熱エネルギーロスを低減し、しかも、ハンダにより回路品質を損なうことがないようにした、ハンダ付け装置及びハンダ付け方法を提供すること。【解決手段】 基板Pに搭載された非耐熱性の部品101,102,103,104を電気的に接続するために、基板の部品のハンダ付け面310側をリフロー部12により加熱するハンダ付け装置1である。上記リフロー部の基板のハンダ付け面に向かって熱風を噴出する穴24aを有するリフローパネル24を用いて、ハンダ付けすべき基板に対向する部分を除き、他の部分(未使用部分)にリフローパネルに密着した密着カバー30,31を設ける。

請求項（抜粋）：

基板に搭載された非耐熱性の部品を電気的に接続するために、この基板の部品ハンダ付け面側をリフロー部により加熱するハンダ付け装置であって、上記リフロー部の基板のハンダ付け面に向かって熱風を噴出する穴を有するリフローパネルと、ハンダ付けすべき基板に対向する部分を除いて、上記リフローパネルに密着した密着カバーとを備えていることを特徴とするハンダ付け装置。

IPC (3件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/008

FI (3件)：

H05K 3/34 507 K ,  H05K 3/34 507 G ,  B23K 1/008 C

Fターム (5件)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319CC33 ,  5E319CC49 ,  5E319CD35