特許

J-GLOBAL ID：200903033995238226

熱型赤外線固体撮像装置およびその製造方法

発明者： 太田 泰昭
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (2件)： 青山 葆 ,  河宮 治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-258919
公開番号（公開出願番号）：特開2004-093535
出願日： 2002年09月04日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：

【課題】検出器アレイの高密度化が可能で、感度むらや画素間熱クロストークが少なく、小型で低コストの熱型赤外線固体撮像装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】固体撮像装置20は、赤外線入射による温度変化を検知するための赤外線検知部23が二次元的に配列された検出器アレイと、該検出器アレイを中空支持するための支持脚34および配線層36と、配線層36が連結された基板31と、検出器アレイから基板31へ熱を伝導するための熱伝導部材38とを備え、熱伝導部材38は、検出器アレイの配列面から離隔配置され、検出器アレイを覆うように面状に形成された熱伝導部材38aと、熱伝導部材38aと配線層36とを連結する熱伝導部材38bなどで構成される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

赤外線入射による温度変化を検知するための赤外線検知部が二次元的に配列された検出器アレイと、 該検出器アレイを中空支持するための支持部材と、 該支持部材が連結された基板と、 検出器アレイから基板へ熱を伝導するための熱伝導部材とを備え、 熱伝導部材は、検出器アレイの配列面から離隔配置され、検出器アレイを覆うように面状に形成された第1熱伝導部材と、第1熱伝導部材と支持部材とを連結する第2熱伝導部材とを含むことを特徴とする熱型赤外線固体撮像装置。

IPC (4件)：

G01J1/02 ,  H01L27/14 ,  H01L37/00 ,  H04N5/33

FI (5件)：

G01J1/02 C ,  H01L37/00 ,  H04N5/33 ,  H01L27/14 K ,  H01L27/14 D

Fターム (26件)：

2G065AA11 ,  2G065AB02 ,  2G065BA11 ,  2G065BA12 ,  2G065BA13 ,  2G065BA14 ,  2G065BA34 ,  2G065BE08 ,  2G065CA13 ,  2G065DA18 ,  2G065DA20 ,  4M118AA05 ,  4M118AA06 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA30 ,  4M118CA03 ,  4M118CA14 ,  4M118CA35 ,  4M118CB07 ,  4M118CB12 ,  4M118EA01 ,  5C024AX06 ,  5C024CX41 ,  5C024CY47 ,  5C024EX26