特許
J-GLOBAL ID：200903034008904313
ストリップ導体高周波回路素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤谷 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-100521
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275902
出願日： 1992年03月25日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】 特別な材質の基板を用いることなくストリップ導体高周波回路素子の周波数特性を向上させること。【構成】 表面にアース導体の配設された第1基板と、表面に回路を構成するストリップ導体が配設された第2基板と、アース導体の配設された表面とストリップ導体の配設された表面とが微小空隙を隔てて相互に向かい合うように、第1基板と第2基板とを離間して保持する保持手段とを有するストリップ導体高周波回路素子。アース導体とストリップ導体は微小空隙を隔てて対面している。ストリップ導体とアース導体とそれらの間に介在する空気とによって、特性の良好な準マイクロ波領域におけるインダクタンス、キャパシタンス等の回路素子が形成される。
請求項（抜粋）：
表面にアース導体の配設された第1基板と、表面に回路を構成するストリップ導体が配設された第2基板と、アース導体の配設された表面とストリップ導体の配設された表面とが微小空隙を隔てて相互に向かい合うように、前記第1基板と前記第2基板とを離間して保持する保持手段とから成るストリップ導体高周波回路素子。
IPC (2件)：
前のページに戻る
