特許

J-GLOBAL ID：200903034014512222

低温硬化型プリプレグ用エポキシ樹脂組成物

発明者： 渡部 修 ,  竹澤 誠
出願人/特許権者： 東燃株式会社
代理人 (1件)： 久保田 耕平 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-132615
公開番号（公開出願番号）：特開平6-322068
出願日： 1993年05月10日
公開日（公表日）： 1994年11月22日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂(A)100重量部と、該エポキシ樹脂(A)に対して反応開始温度が40〜115°Cである低温硬化剤(B)0.2〜3.0倍当量、ジシアンジアミド(C)1〜10重量部、及び下記一般式(I)(化1)で示される尿素誘導体(D)1〜10重量部からなることを特徴とする低温硬化型プリプレグ用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R、R′は水素原子、塩素原子、臭素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基を表わし、RとR′は同一でも異なっていてもよい。)【効果】 上記エポキシ樹脂組成物をマトリックス樹脂とするプリプレグは硬化特性、取り扱い性に優れ、該プリプレグから得られた成形体は曲げ強度、ILSS等諸物性に優れている。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)100重量部と、該エポキシ樹脂(A)1当量に対し常温で潜在性を示し反応開始温度が40〜115°Cである低温硬化剤(B)0.2〜3.0当量、ジシアンジアミド(C)1〜10重量部、及び下記一般式(I)(化1)で示される尿素誘導体(D)1〜10重量部からなることを特徴とする低温硬化型プリプレグ用エポキシ樹脂組成物【化1】(式中、R、R′は水素原子、塩素原子、臭素原子、低級アルキル基、低級アルコキシ基を表わし、RとR′は同一でも異なっていてもよい。)

IPC (3件)：

C08G 59/18 NKK ,  C08J 5/24 CFC ,  C08L 63/00 NLB