特許

J-GLOBAL ID：200903034022212211

電子機器の筐体

発明者： 香山 俊 ,  小笠原 順一 ,  佐野 充邦 ,  小倉 健一 ,  山▲崎▼ 淳
出願人/特許権者： ソニー株式会社 ,  古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-351404
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158461
出願日： 2000年11月17日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：

【要約】【課題】 軽量化、組立性の向上、放熱性の向上、およびコストダウンを図れるとともに、リサイクルが容易な電子機器の筐体および電子機器を提供すること。【解決手段】 電子機器1の筐体12において、プレス成形された金属製の外側部40と、外側部40の内側に配置される樹脂製の内側部50とを備え、外側部40は、アルミニウムに主添加元素としてマグネシウムが添加された金属素材をプレス成形することにより形成されている。

請求項（抜粋）：

電子機器の筐体において、プレス成形された金属製の外側部と、前記外側部の内側に配置される樹脂製の内側部と、を備え、前記外側部は、アルミニウムに主添加元素としてマグネシウムが添加された金属素材をプレス成形することにより形成されていることを特徴とする電子機器の筐体。

IPC (3件)：

H05K 5/04 ,  H05K 5/02 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

H05K 5/04 ,  H05K 5/02 J ,  H05K 9/00 C

Fターム (15件)：

4E360ED02 ,  4E360ED08 ,  4E360EE02 ,  4E360GA24 ,  4E360GA34 ,  4E360GA52 ,  4E360GA53 ,  4E360GA60 ,  4E360GB46 ,  4E360GC04 ,  4E360GC08 ,  4E360GC14 ,  5E321AA01 ,  5E321CC02 ,  5E321GG01