特許

J-GLOBAL ID：200903034023670205

弾性表面波素子

発明者： 北村 文孝 ,  岩本 修 ,  三井 雄治 ,  浜 友文 ,  黒沢 龍一
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-197037
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045866
出願日： 1992年07月23日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】 ワイヤーボンディング装置等を用いて導電性金属の細線によって圧電体基板の小片上の弾性表面波素子端子とパッケージ端子とを接続することなく、弾性表面波素子端子部とパッケージ端子とを接続し、素子の小型化を達成する。【構成】 弾性表面波素子を形成する基板において、該基板上に形成された弾性表面波素子端子とパッケージ端子を該基板に形成されたスルーホール、あるいは該基板側面に形成された切り込みを通してロー材もしくは導電性接着剤により接続する。

請求項（抜粋）：

弾性表面波素子を形成した基板の小片にスルーホールを、あるいは該基板の小片の側面に切り込みを、もしくは該スルーホールと該切り込みの両方を同時に設けたことを特徴とする弾性表面波素子。