特許

J-GLOBAL ID：200903034030289061

ワイヤソー切断装置に用いるワイヤー工具とワイヤー工具の作製方法、および、ワイヤソーによる切断方法

発明者： 小出 昭道
出願人/特許権者： 小出 昭道
代理人 (1件)： 神崎 正浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-274222
公開番号（公開出願番号）：特開2003-080466
出願日： 2001年09月10日
公開日（公表日）： 2003年03月18日
要約：

【要約】【課題】 半導体単結晶インゴット等の被加工物(ワーク)をスライシング加工するワイヤソー切断装置に用いるワイヤー工具とワイヤー工具の作製方法、および、ワイヤソーによる切断方法を提供する。【解決手段】 半導体単結晶インゴット等の被加工物をスライシング加工するワイヤソー切断装置に用いるワイヤー工具1であって、このワイヤー工具1は、砥粒Qを均一に付した砥粒含有繊維部材3を、ワイヤー芯線2の周面に螺旋状に巻回して成る。砥粒含有繊維部材3は、熱可塑性状態でワイヤー芯線2に固定し且つ熱硬化性状態で硬化可能な熱硬化性樹脂である繊維固定部材4によりワイヤー芯線2に固定されている。砥粒Qは、ダイヤモンド・炭化珪素・窒化珪素・アルミナ・シリカ・セラミック・CBN等を用いる。

請求項（抜粋）：

半導体単結晶インゴット等の被加工物をスライシング加工するワイヤソー切断装置に用いるワイヤー工具であって、このワイヤー工具は、砥粒を均一に付した砥粒含有繊維部材を、ワイヤー芯線の周面に螺旋状に巻回して成ることを特徴とするワイヤソー切断装置のワイヤー工具。

IPC (5件)：

B24D 11/00 ,  B24B 27/06 ,  B24D 3/00 350 ,  B28D 5/04 ,  H01L 21/304 611

FI (7件)：

B24D 11/00 G ,  B24D 11/00 Q ,  B24B 27/06 E ,  B24B 27/06 H ,  B24D 3/00 350 ,  B28D 5/04 C ,  H01L 21/304 611 W

Fターム (16件)：

3C058AA05 ,  3C058DA03 ,  3C063AA08 ,  3C063AB09 ,  3C063BA16 ,  3C063BB25 ,  3C063BG01 ,  3C063BG03 ,  3C063EE10 ,  3C069AA01 ,  3C069BA06 ,  3C069BB01 ,  3C069BB02 ,  3C069CA04 ,  3C069EA01 ,  3C069EA03