特許
J-GLOBAL ID:200903034034797088

多層プリント基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 八田 幹雄 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-012178
公開番号(公開出願番号):特開2001-203466
出願日: 2000年01月20日
公開日(公表日): 2001年07月27日
要約:
【要約】【課題】 より低い誘電率、優れた成形性を有し、かつフレキシブルプリント基板として対応できる多層プリント基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 含フッ素芳香族樹脂を含む基材、層間絶縁層及び表面保護膜の少なくとも一を有する多層プリント基板。
請求項(抜粋):
基材、配線層、該基材及び配線層からなるプリント基板同士を厚み方向に接着させるための接着層、ならびに最上層の配線層表面を被覆する表面保護膜からなる多層プリント基板において、該基材および/または表面保護膜が環状骨格部に2個のCF2Z(但し、Zは臭素原子、ヨウ素原子または塩素原子を表す)基を有するベンゼン、ビフェニル、フェニルエーテル、インデン、インダン、ナフタレン、1,4-ジヒドロナフタレン、テトラリン、ビフェニレン、アセナフチレン、アセナフテン、フルオレン、フェナントレン、アントラセン、フルオランテン、アセアントレン、ピレン、1-フェニルナフタリン及び2-フェニルナフタリン;ならびに下記式(1)及び(2):【化1】【化2】ただし、X1及びX2は、それぞれ独立して、フッ素原子、塩素原子またはメチル基を表し;k及びk’は、それぞれ独立して、0〜4の整数である、で示される化合物からなる群より選ばれる少なくとも一の含フッ素芳香族化合物を重合することによって得られる含フッ素芳香族樹脂を含むことを特徴とする多層プリント基板。
IPC (5件):
H05K 3/46 ,  C08G 61/02 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 3/28
FI (5件):
H05K 3/46 T ,  C08G 61/02 ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 1/03 670 Z ,  H05K 3/28 C
Fターム (39件):
4J032CA04 ,  4J032CA12 ,  4J032CA14 ,  4J032CB01 ,  4J032CB03 ,  4J032CE20 ,  4J032CG01 ,  5E314AA36 ,  5E314AA39 ,  5E314CC02 ,  5E314CC03 ,  5E314CC06 ,  5E314CC11 ,  5E314FF05 ,  5E314GG17 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA17 ,  5E346AA22 ,  5E346AA23 ,  5E346BB01 ,  5E346CC14 ,  5E346CC31 ,  5E346DD04 ,  5E346DD11 ,  5E346DD31 ,  5E346EE31 ,  5E346EE42 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH04 ,  5E346HH05 ,  5E346HH11 ,  5E346HH24

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