特許
J-GLOBAL ID：200903034045736161
ハイブリッドIC
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-142411
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014940
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】ハイブリッドICのAg-Pd厚膜導体のシート抵抗が高いため、大電流を流すと温度が上昇し、時に焼損することのあるのを防止する。【構成】厚膜導体に銅板をはんだ付けし、その銅板と回路部品あるいは端子とを接続する。その銅板は、回路部品との接続導体を兼用させてもよく、あるいはその銅板の延長部を端子導体として用いてもよい。またその銅板を半導体チップのヒートシンクと兼用させてもよい。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に印刷、焼成されてなる厚膜導体を配線とし、回路部品および端子導体がその厚膜導体とろう付けによって接続されて回路を構成するものにおいて、厚膜導体との接続が、厚膜導体の表面上にろう付けされた良導性金属板を介して行われることを特徴とするハイブリッドIC。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 23/34
, H01L 23/50
H01L 23/12 K
, H01L 23/12 J
