特許
J-GLOBAL ID:200903034053983950

積層体、多層基板、及びこれらの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西川 繁明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-012036
公開番号(公開出願番号):特開平10-193520
出願日: 1997年01月07日
公開日(公表日): 1998年07月28日
要約:
【要約】【課題】 誘電特性、耐湿性、耐熱性、耐久性及び密着性などの諸特性に優れ、かつ、簡易な方法により多層化することができる積層体を提供すること、及びこのような諸特性に優れた多層基板を提供すること。【解決手段】 熱可塑性樹脂(A)からなる誘電層の少なくとも片面に、該熱可塑性樹脂(A)よりもガラス転移温度が低く、かつ、側鎖に極性基を有する熱可塑性樹脂(B)からなる接着層が積層され、さらに、該接着層の上に導電層が積層されていることを特徴とする積層体、及びその製造方法。該積層体を2層以上積層してなる多層基板、及び該積層体を2層以上積み重ね、側鎖に極性基を有する熱可塑性樹脂(B)のガラス転移温度以上であって、熱可塑性樹脂(A)のガラス転移温度よりも低い温度で加熱・加圧して、溶融圧着させることを特徴とする多層基板の製造方法。
請求項(抜粋):
熱可塑性樹脂(A)からなる誘電層の少なくとも片面に、該熱可塑性樹脂(A)よりもガラス転移温度が低く、かつ、側鎖に極性基を有する熱可塑性樹脂(B)からなる接着層が積層され、さらに、該接着層の上に導電層が積層されていることを特徴とする積層体。
引用特許:
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る