基板処理装置及び基板処理方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大森純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-332335
公開番号（公開出願番号）：特開2006-287181
出願日： 2005年11月17日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：

【課題】カメラ1台でウェーハの回転位置を検出することを可能にする。【解決手段】ステージ5と、ウェーハのノッチ部を含むウェーハ外周輪郭像を撮像する1台の撮像装置7と、垂直基準線13と水平基準線14とを有する固定された第一視野12を設定する第一視野設定部9aと、第一視野よりも狭くかつウェーハの外周のエッジ位置を検出するための垂直基準線に平行な2本のエッジ位置検出線17a、17bを有する可動な第二視野16を設定する第二視野設定部9bと、ウェーハ外周輪郭画像からノッチ代表位置とのずれ量を求めるノッチ代表位置検出部9dと、ずれ量に基づいて、第二視野を移動させる第二視野移動部9cと、エッジ位置18a、18bを検出するエッジ位置検出部9eと、エッジ位置と水平基準線との距離を求め、この距離に基づいて回転量を演算するウェーハ回転量演算部9fと、を備えている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被処理基板を処理する基板処理装置において、一方向から被処理基板を装置外から搬入出自在に構成された基板搬入出部と、この基板搬入出部の前記一方向と略直行する方向に併設され被処理基板を減圧雰囲気下で搬送する搬送機構を備えた減圧搬送室と、この減圧搬送室の前記一方向と平行する方向に併設され被処理基板に露光処理を施す露光処理室と、を具備したことを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , H01L 21/677

FI (2件)：

H01L21/30 562 , H01L21/68 A

Fターム (63件)：

5F031CA02 , 5F031CA11 , 5F031DA01 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031FA15 , 5F031GA02 , 5F031GA44 , 5F031GA47 , 5F031GA48 , 5F031HA02 , 5F031HA10 , 5F031HA13 , 5F031HA16 , 5F031HA33 , 5F031HA37 , 5F031HA58 , 5F031HA59 , 5F031HA60 , 5F031JA01 , 5F031JA04 , 5F031JA10 , 5F031JA13 , 5F031JA15 , 5F031JA17 , 5F031JA22 , 5F031JA28 , 5F031JA29 , 5F031JA35 , 5F031JA36 , 5F031JA45 , 5F031JA47 , 5F031JA51 , 5F031KA06 , 5F031KA08 , 5F031KA10 , 5F031KA14 , 5F031LA15 , 5F031MA03 , 5F031MA13 , 5F031MA24 , 5F031MA26 , 5F031MA27 , 5F031NA03 , 5F031NA04 , 5F031NA05 , 5F031NA09 , 5F031NA11 , 5F031NA16 , 5F031NA17 , 5F031PA03 , 5F031PA04 , 5F031PA06 , 5F031PA11 , 5F031PA30 , 5F046AA17 , 5F046CD01 , 5F046CD05 , 5F046JA22 , 5F046KA07 , 5F046LA18

引用特許：

出願人引用 (2件)

搬送装置およびその搬送装置を有するマルチチャンバ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-109458 出願人：株式会社日立製作所, 日立北海セミコンダクタ株式会社
基板受け渡し装置及び塗布現像処理システム
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-182000 出願人：東京エレクトロン株式会社

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