特許
J-GLOBAL ID：200903034056540811
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-051235
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256431
出願日： 1997年03月06日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】 防湿板の機能を低下させることなく、防湿板とパッケージ本体との密着強度を高める。【解決手段】 素子収納用の凹部2を有するパッケージ本体1と、このパッケージ本体1の凹部3底面に実装された半導体素子4と、凹部2を塞ぐ蓋体8とを備えた半導体装置において、パッケージ本体1の内部に防湿板9を埋設するとともに、その防湿板9の両面に凹凸部10を設けた。
請求項（抜粋）：
素子収納用の凹部を有するパッケージ本体と、このパッケージ本体の凹部底面に実装された半導体素子と、前記凹部を閉塞する状態で前記パッケージ本体に接合された蓋体とを備えた半導体装置において、前記パッケージ本体の内部に防湿板を埋設するとともに、該防湿板の少なくとも片面に凹凸部を設けてなることを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 23/26
, B21D 22/02
, B21D 31/00
, H01L 23/12
, H01L 23/50
H01L 23/26
, B21D 22/02 A
, B21D 31/00 A
, H01L 23/50 H
, H01L 23/12 Z
