特許
J-GLOBAL ID：200903034060107774
スパッタリング用ターゲット
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高山 敏夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-207160
公開番号（公開出願番号）：特開平11-036066
出願日： 1997年07月15日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：
【要約】【課題】 ストイキオメトリな化合物薄膜を高堆積速度で安定して形成でき、かつ扱い易く安価に化合物薄膜が得られるスパッタリング用ターゲットを提供する。【解決手段】 金属の化合物を堆積するためのスパッタリング用のターゲットにおいて、所定の粒径の粒状、もしくは線径の線状の金属材、またはそれら両者と粉末状の化合物材にてターゲットを構成した。
請求項（抜粋）：
金属の化合物を堆積するためのスパッタリング用のターゲットにおいて、粒径が0.5mm乃至10mmの粒状の金属材と粉末状の化合物材とを含むことを特徴としたスパッタリング用ターゲット。
IPC (4件)：
C23C 14/34
, C01G 23/00
, H01L 21/203
, H01L 21/285
C23C 14/34 A
, C01G 23/00 C
, H01L 21/203 S
, H01L 21/285
