特許
J-GLOBAL ID：200903034060245611
プリント基板を用いた高速信号の伝送線路
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-031908
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221510
出願日： 1994年02月03日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】 高価で特殊な基板材料を用いることなく、比誘電率を擬似的に小さくすることで、プリント基板上のマイクロストリップラインの利点を損なうことのない高速信号の低損失・高速伝搬が可能な伝送線路を構成する。【構成】 高速信号の伝送線路を構成するマイクロストリップライン10の信号線1とグランド線2との間隔3内に存在するプリント基板7に穴8をあけて、誘電体6の一部を取り除き、誘電体を空気とする空洞9の部分を形成する構造の、プリント基板7を用いた高速信号の伝送線路。
請求項（抜粋）：
高速信号の伝送線路を構成するマイクロストリップライン(10)の信号線(1)とグランド線(2)との間隔(3)内に存在するプリント基板(7)に穴(8)を設け、誘電体(6)の一部を取り除いて、誘電体を空気とする空洞(9)の部分を形成することを特徴とするプリント基板を用いた高速信号の伝送線路。
IPC (2件)：
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