絶縁化表面処理金属粒子

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：臼村文男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-367566
公開番号（公開出願番号）：特開平11-193402
出願日： 1997年12月28日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】大きな金属粒比率と高い絶縁性の双方を実現する。電子写真法によりグリーンシート上に導体パターンを形成するトナーとして利用した場合には、高い絶縁性によって均一な帯電が可能となることにより大きな精度で導体パターンを印刷、形成でき、焼成後には良好な導通を有し信頼性の高い導体パターンを形成できる。【解決手段】金属粒の表面が熱可塑性絶縁物により被覆されて絶縁化され、平均粒径が2〜20μmの範囲にある絶縁化表面処理金属粒子。

請求項（抜粋）：

金属粒の表面が熱可塑性絶縁物により被覆されて絶縁化され、平均粒径が2〜20μmの範囲にあることを特徴とする絶縁化表面処理金属粒子。

IPC (2件)：

B22F 1/02 , H05K 3/12 630

FI (2件)：

B22F 1/02 B , H05K 3/12 630 A

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