研磨パッドおよびその使用方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：辻本一義
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-526396
公開番号（公開出願番号）：特表平8-511210
出願日： 1995年03月30日
公開日（公表日）： 1996年11月26日
要約：

【要約】改良された研磨パッドは、スラリー粒子を吸収または移動させる固有の性質を備えていない固体均質重合体シート(5)から構成され、使用時に大きい(7)および小さい(6)流路の双方が同時に存在する表面のきめまたはパターンを有し、その流路によりスラリーが研磨パッド表面を横切って移動し、前記流路は物質構造の一部ではなく、パッド表面上に機械的に形成されるものである。本発明の好ましい例では、パッドのきめは、使用より前に形成されたマクロなきめと、パッドの使用中に規則的で決められた間隔で、多数の小さな研磨部分によって磨滅して形成されるミクロなきめから成る。

請求項（抜粋）：

先在するバルクまたは表面のきめ、およびスラリー粒子を吸収または移動させる固有の性質を備えていない固体均質重合体シートから構成され、使用時に前記シートが、大小双方の流路で構成された表面のきめまたはパターンを有し、その流路により粒子を含む研磨スラリーが研磨パッド表面を横切って移動し、前記表面のきめが、前記固体均質重合体シートの表面上に外部手段によってのみ形成されることを特徴とする改良された研磨パッド。

引用特許：

審査官引用 (5件)

研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-232212 出願人：インテル・コーポレーション
特開昭62-297061
特開昭55-031582

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