特許
J-GLOBAL ID：200903034066020654
超音波半田接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-310868
公開番号（公開出願番号）：特開平8-164477
出願日： 1994年12月14日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：
【要約】【目的】 フラックスを使用せず、実装配線基板を熱および加圧により破損,融解することなく、さらに微細な配線パターンへの対応を可能にした超音波半田接合方法を提供することにある。【構成】 接合部21の少なくとも一方がSn,PbもしくはSnとPbの合金からなる半田、もしくはSn,PbもしくはSnとPbの合金を主成分とし残部がAg,Sb,Cu,In,Bi,Znの内少なくとも1つを添加金属として含む半田からなる予備半田層と、他方が前記半田組成またSn,Pb,Au,Ag,Pd,Pt,In,Cu,Al,Niからなり、予備半田層を接着剤として接合を行う第1被接合物23と第2被接合物25との接合において、予備加熱温度をかかる半田組成の液相線温度と固相線温度との間とし、接合時のみ第1,第2被接合物23,25と平行に振動する超音波振動を与えて接合を行うことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
接合部の少なくとも一方がSn,PbもしくはSnとPbの合金からなる半田、もしくはSn,PbもしくはSnとPbの合金を主成分とし残部がAg,Sb,Cu,In,Bi,Znの内少なくとも1つを添加金属として含む半田からなる予備半田層と、他方が前記半田組成またはSn,Pb,Au,Ag,Pd,Pt,In,Cu,Al,Niからなり、予備半田層を接着剤として接合を行う第1被接合物と第2被接合物との接合において、予備加熱温度をかかる半田組成の液相線温度と固相線温度との間とし、接合時のみ第1,第2被接合物と平行に振動する超音波振動を与えて接合を行うことを特徴とする超音波半田接合方法。
IPC (2件)：
B23K 1/06
, H05K 3/34 507
