特許
J-GLOBAL ID：200903034067708676
多層回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-259920
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112657
出願日： 1992年09月29日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】基板本体の誘電率温度特性を安定化して、さらに基板の表面に厚膜抵抗体膜を形成しても、安定した抵抗特性が得られる多層回路基板を提供する。【構成】本発明は、ガラス成分及び無機物フィラーから成る複数の絶縁層1a、1b・・・を積層し、その内部に金系、銀系又は銅系導体材料から成る所定配線パターン2及び容量発生パターン3を形成して、且つその表面に厚膜抵抗体膜6を形成した多層回路基板10において、前記無機物フィラーは、アルミナ、チタン酸ストロンチウムを含んでいる。
請求項（抜粋）：
ガラス成分及び無機物フィラーから成る絶縁層を複数積層して成り、内部に金系、銀系又は銅系導体材料から成る内部配線パターン及び容量発生パターンを有する多層回路基板であって、前記無機物フィラーはアルミナ及びチタン酸ストロンチウムから成ることを特徴とする多層回路基板。
引用特許：
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